(1.) 助焊剂——松香松香亦名松脂、树脂，它的分子式为C20H30O2，是一种弱有机酸，其酸值约在160左右。它无腐蚀性、无吸湿性，而且具有良好的绝缘性，更重要的是它具有助焊剂的五项基本功能：
1.可清除油污、汗迹、尘埃等阻焊物；
2.能防止被焊元件受热时氧化；
3.可增强焊锡的流动性；
4.焊接完成后，可保护焊点均匀冷却；
5.容易清洗。松香的活性成分主要是松香酸，它约占松香成分的80%~90%。在常温下，松香为固态，其活性几乎不产生作用。当松香加热至172°С时，松香“熔化”，这时它才发挥助焊剂的作用。当温度达到或超过300°С时，就开始分解与炭化。冷却后，可再次固化，再次失去活性。焊接后，其残渣分布均匀，无腐蚀性，有良好的稳定性和绝缘性。在焊接电路板时，推荐使用松香，而不推荐使用焊膏（因为会腐蚀电路和元件）。焊接前，先在空白电路板上刷一层松香酒精溶液。焊接元件时，先给元件管脚镀锡，具体方法为：用加热的烙铁头将元件引脚按在松香上（目的是让松香均匀得附着在元件引脚上）；然后给烙铁头上锡，并加热元件引脚，等焊锡均匀镀在引脚上即可。
注意：
1.元件在焊接前必须检查其质量和性能，如电阻阻值，电容容量、漏电阻等。

2.新买回的元件可以不用镀锡，因为其引脚已经经过处理，可直接焊接。

3.焊接集成电路时务必断开烙铁电源或者妥善接地。

(2.)取焊元件的技巧 制作电路板的时候难免会焊错元件，这时就需要把错焊的元件拆下来重焊，这比焊接更需要技巧。

以下介绍一些取焊元件的方法。

1. 镊子夹取：用镊子夹住元件引脚根部，待焊点熔化时，迅速将引脚拔离焊点。这里镊子兼有夹持和散热作用，拔离时可配合烙铁头压拔等动作。

2. 细铜丝粘附：将铜丝导线去皮涂上焊剂，从熔化的焊点里徐徐拉过，元件引脚上的锡液就粘附到了铜丝上。此法适用于焊点细小诸如集成电路的引脚。

3. 用吸锡器：加热元件引脚，用吸锡器吸走焊锡。 注意事项：取元件时要做好散热工作，焊点老化时要加助焊剂以促进熔解，最好把上述几种方法综合。