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作者: 時間:2016-09-02 15:37:30 瀏覽數:5692
(1.) 助焊剂——松香松香亦名松脂、树脂,它的分子式为C20H30O2,是一种弱有机酸,其酸值约在160左右。它无腐蚀性、无吸湿性,而且具有良好的绝缘性,更重要的是它具有助焊剂的五项基本功能:
1.可清除油污、汗迹、尘埃等阻焊物;
2.能防止被焊元件受热时氧化;
3.可增强焊锡的流动性;
4.焊接完成后,可保护焊点均匀冷却;
5.容易清洗。松香的活性成分主要是松香酸,它约占松香成分的80%~90%。在常温下,松香为固态,其活性几乎不产生作用。当松香加热至172°С时,松香“熔化”,这时它才发挥助焊剂的作用。当温度达到或超过300°С时,就开始分解与炭化。冷却后,可再次固化,再次失去活性。焊接后,其残渣分布均匀,无腐蚀性,有良好的稳定性和绝缘性。在焊接电路板时,推荐使用松香,而不推荐使用焊膏(因为会腐蚀电路和元件)。焊接前,先在空白电路板上刷一层松香酒精溶液。焊接元件时,先给元件管脚镀锡,具体方法为:用加热的烙铁头将元件引脚按在松香上(目的是让松香均匀得附着在元件引脚上);然后给烙铁头上锡,并加热元件引脚,等焊锡均匀镀在引脚上即可。
注意:
1.元件在焊接前必须检查其质量和性能,如电阻阻值,电容容量、漏电阻等。
2.新买回的元件可以不用镀锡,因为其引脚已经经过处理,可直接焊接。
3.焊接集成电路时务必断开烙铁电源或者妥善接地。
(2.)取焊元件的技巧 制作电路板的时候难免会焊错元件,这时就需要把错焊的元件拆下来重焊,这比焊接更需要技巧。
以下介绍一些取焊元件的方法。
1. 镊子夹取:用镊子夹住元件引脚根部,待焊点熔化时,迅速将引脚拔离焊点。这里镊子兼有夹持和散热作用,拔离时可配合烙铁头压拔等动作。
2. 细铜丝粘附:将铜丝导线去皮涂上焊剂,从熔化的焊点里徐徐拉过,元件引脚上的锡液就粘附到了铜丝上。此法适用于焊点细小诸如集成电路的引脚。
3. 用吸锡器:加热元件引脚,用吸锡器吸走焊锡。 注意事项:取元件时要做好散热工作,焊点老化时要加助焊剂以促进熔解,最好把上述几种方法综合。
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